產(chǎn)品列表 / products
1藍光InGaN/GaN 2 綠光 GaP:N 3 紅光 GaP:Zn-O ;P|-+_6a\Y
4 紅外GaAs 5 Si光敏光電管 6 標(biāo)準(zhǔn)鎢絲燈 P"+ lt(3
①是藍色InGaN/GaN發(fā)光二極管,發(fā)光譜峰λp = 460~465nm; 0L=V^0Ob3F
②是綠色GaP:N的LED,發(fā)光譜峰λp = 550nm; C*c|(M*!v
③是紅色GaP:Zn-O的LED,發(fā)光譜峰λp = 680~700nm; %.Pk+qXfy
④是紅外LED使用GaAs材料,發(fā)光譜峰λp = 910nm; (~:,1=[5
⑤是Si光電二極管,通常作光電接收用。 8gSVi.k
由圖可見,無論什么材料制成的LED,都有一個相對光強度zui強處(光輸出zui大),與之相對應(yīng)有一個波長,此波長叫峰值波長,用λp表示。只有單色光才有λp波長。 Lv/~<<-B
⑵譜線寬度:在LED譜線的峰值兩側(cè)±△λ處,存在兩個光強等于峰值(zui大光強度)一半的點,此兩點分別對應(yīng)λp-△λ,λp+△λ之間寬度叫譜線寬度,也稱半功率寬度或半高寬度。 1b7ulDO
半高寬度反映譜線寬窄,即LED單色性的參數(shù),LED半寬小于40 nm。 2W; \
⑶主波長:有的LED發(fā)光不單是單一色,即不僅有一個峰值波長;甚至有多個峰值,并非單色光。為此描述LED色度特性而引入主波長。主波長就是人眼所能觀察到的,由LED發(fā)出主要單色光的波長。單色性越好,則λp也就是主波長。 ^)fLN!SxQw
如GaP材料可發(fā)出多個峰值波長,而主波長只有一個,它會隨著LED長期工作,結(jié)溫升高而主波長偏向長波。 CQUsAJ$IY
2.3 光通量 T DT;Sj[
光通量F是表征LED總光輸出的輻射能量,它標(biāo)志器件的性能優(yōu)劣。F為LED向各個方向發(fā)光的能量之和,它與工作電流直接有關(guān)。隨著電流增加,LED光通量隨之增大??梢姽?/span>LED的光通量單位為流明(lm)。 [1]vKlF%% t
LED向外輻射的功率——光通量與芯片材料、封裝工藝水平及外加恒流源大小有關(guān)。目前單色LED的光通量zui大約1 lm,白光LED的F≈1.5~1.8 lm(小芯片),對于1mm×1mm的功率級芯片制成白光LED,其F=18 lm。 _+= dR+O
2.4 發(fā)光效率和視覺靈敏度 <PC?_U]|
① LED效率有內(nèi)部效率(pn結(jié)附近由電能轉(zhuǎn)化成光能的效率)與外部效率(輻射到外部的效率)。前者只是用來分析和評價芯片優(yōu)劣的特性。 Hf0@HVl2H
LED光電zui重要的特性是用輻射出光能量(發(fā)光量)與輸入電能之比,即發(fā)光效率。 @mH<q8)|
②視覺靈敏度是使用照明與光度學(xué)中一些參量。人的視覺靈敏度在λ = 555nm處有一個zui大值680 lm/w。若視覺靈敏度記為Kλ,則發(fā)光能量P與可見光通量F之間關(guān)系為 P=∫Pλdλ ; F=∫KλPλdλ K+t{8s-6 s
③發(fā)光效率——量子效率η=發(fā)射的光子數(shù)/pn結(jié)載流子數(shù)=(e/hcI)∫λPλdλ 1Gz?WiL]
若輸入能量為W=UI,則發(fā)光能量效率ηP=P/W hm$3wpo7
若光子能量hc=ev,則η≈ηP ,則總光通F=(F/P)P=KηPW 式中K= F/P &Y z`I^M
④流明效率:LED的光通量F/外加耗電功率W=KηP 3 K?0w}
它是評價具有外封裝LED特性,LED的流明效率高指在同樣外加電流下輻射可見光的能量較大,故也叫可見光發(fā)光效率。 i|1n45r8.
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以下列出幾種常見LED流明效率(可見光發(fā)光效率):dhU9
LED發(fā)光顏色 λp(nm)材料可見光發(fā)光效率(lm/w)外量子效率 @e=2DR.{I
zui高值平均值 aK2%e`,n
紅光 700660650 GaP:Zn-OGaAlAsGaAsP 2.40.270.38 120.50.5 1~30.30.2 F ?g~
黃光 590 GaP:N-N 0.45 0.1 &7LbtqZQC
綠光 555 GaP:N 4.2 0.7 0.015~0.15 P|9-K?_Tg&
藍光 465 GaN 10 v SpPi
N
白光譜帶 GaN+YAG 小芯片1.6,大芯片18 m7~Bo4ETW>
品質(zhì)優(yōu)良的LED要求向外輻射的光能量大,向外發(fā)出的光盡可能多,即外部效率要高。事實上,LED向外發(fā)光僅是內(nèi)部發(fā)光的一部分,總的發(fā)光效率應(yīng)為 x eRALap
η=ηiηcηe ,式中ηi向為p、n結(jié)區(qū)少子注入效率,ηc為在勢壘區(qū)少子與多子復(fù)合效率,ηe為外部出光(光取出效率)效率。 I ;ynpJ&
由于LED材料折射率很高ηi≈3.6。當(dāng)芯片發(fā)出光在晶體材料與空氣界面時(無環(huán)氧封裝)若垂直入射,被空氣反射,反射率為(n1-1)2/(n1+1)2=0.32,反射出的占32%,鑒于晶體本身對光有相當(dāng)一部分的吸收,于是大大降低了外部出光效率。 {@Mq(-M
為了進一步提高外部出光效率ηe可采取以下措施:①用折射率較高的透明材料(環(huán)氧樹脂n=1.55并不理想)覆蓋在芯片表面;②把芯片晶體表面加工成半球形; E9F>-_i/
③用Eg大的化合物半導(dǎo)體作襯底以減少晶體內(nèi)光吸收。有人曾經(jīng)用n=2.4~2.6的低熔點玻璃[成分As-S(Se)-Br(I)]且熱塑性大的作封帽,可使紅外GaAs、GaAsP、GaAlAs的LED效率提高4~6倍。 (YE